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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310009晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型有源晶振,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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富士晶振,貼片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振
更多 +小體積貼片2016超小型石英晶體,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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QANTEK晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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ECS晶體,貼片晶振,ECX-1247Q晶振,MHZ石英晶振
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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GB晶振,無源晶振
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Statek晶振,貼片晶振,CX9SMAT晶振,石英進口晶振
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Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振,無源貼片晶振
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Golledge晶振,貼片晶振,GRX-210晶振,石英進口晶振
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希華晶振,貼片晶振,CSX-2016晶振,無源諧振器
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愛普生晶振,貼片晶振,MA-506晶振,進口石英貼片,MA-506 16.0000M-C0:ROHS
智能手機晶振,"MA-506 16.0000M-C0:ROHS"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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希華晶振,貼片晶振,CSX-5032晶振,進口無源諧振器
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加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,進口晶振
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百利通亞陶晶振,6035貼片晶體,F6晶振
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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振
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CTS晶振,陶瓷面貼片晶體,443晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率.更多 +
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CTS晶振,貼片晶體,405晶振
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Jauch晶振,貼片晶振,JTX520晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
更多 +工作溫度:-40℃~+125℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"
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更多 +型 號:SSP-T7-F晶振
封 裝:SMD貼片晶振
負載電容:7PF,9PF,12.5pf
工作溫度:-40~+85度
儲存溫度:-55~+125度
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精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶體
更多 +型 號:SC-32T晶振
封 裝:SMD貼片晶振
負載電容:7PF,9PF,12.5pf
工作溫度:-40~+85度
儲存溫度:-55~+125度
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