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- [新聞動態]NDK小型低G靈敏度溫補晶振的開發與應用2019年08月29日 10:46
- 2018年6月日本電波工業株式會社成功開發出小體積的,具有低G靈敏度特性的兩款溫補晶振,尺寸分別是3.2*2.5*1.1mm和2.0*1.6*0.7mm,這兩種封裝都是市場上比較常用的.通常帶有低G靈敏度的晶振都屬于比較高性能的類別,應用到比較高端的設備身上,因為低G靈敏度的特點就是高精度,高穩定性,高可靠性,比普通晶體振蕩器的作用高出許多,提高產品的性能和使產品穩定發揮.Nihon Dempa Kogyo(NDK)已開始提供其新型振動不敏感,低g敏感*1溫補晶體振蕩器的樣品.兩種型號-緊湊型(2.0×1.6×0.7mm)和支持Stratum3和ITU-TTR-G8262應用(3.2×2.5×1.1mm)的高精度型-振動靈敏度性能是10倍傳統的振蕩器.最近在信息和電信領域取得的顯著進步,如5G/LTE高速通信,4K/8K視頻通信,汽車電信設備和物聯網,已經對高穩定,高質量振蕩器的支持提出了越來越高的要求.
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