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BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振
BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四腳貼片晶振，美國進(jìn)口貼片晶振，歐美石英晶振，無源諧振器，編碼為：BC39EFD120-10.000000，頻率：10 MHz，頻率穩(wěn)定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負(fù)載電容為：20PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar無源諧振器，SMD貼片晶體，無源晶振，進(jìn)口石英貼片晶體，3225mm石英晶振，該晶振產(chǎn)品外觀則是采用金屬面SMD編帶封裝方式，被使用到通訊設(shè)備晶振，消費(fèi)電子晶振和汽車電子晶振等領(lǐng)域當(dāng)中。更多 +
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TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺(tái)產(chǎn)貼片晶振
TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺(tái)產(chǎn)貼片晶振，四腳貼片晶振，SMD貼片諧振器，無源石英晶體，編碼為：TZ0327A，頻率：12 MHz，頻率穩(wěn)定性為:±30ppm，頻率公差為:±30ppm，負(fù)載電容為:20PF，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，工作溫度為：--10C~+60C貼片晶振，3215mm石英晶振，超輕薄型貼片晶振，該貼片石英晶振產(chǎn)品外觀使用金屬材料封裝的，具有超高穩(wěn)定性,高可靠性的特點(diǎn)，充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對應(yīng)自動(dòng)貼裝，時(shí)常有應(yīng)用于基站晶振，電腦主機(jī)晶振和的兒童電子書晶振等產(chǎn)品。更多 +
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M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器
M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M1253系列晶振，編碼為：M12532JM 27.000000諧振器，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。進(jìn)口晶振應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，汽車電子晶振，便攜式儀器，無線藍(lán)牙晶振，智能家居等應(yīng)用。更多 +
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M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振
M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振，美國進(jìn)口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M1253系列晶振，編碼為：M12531JM20 24.000000，頻率：24MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英水晶振動(dòng)子，無源晶振，3225石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍(lán)牙等應(yīng)用。更多 +
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TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，寬帶接入，微控制器， 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備， 微處理器， 測試和測量，無線藍(lán)牙，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。更多 +
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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應(yīng)用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器， 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備， 微處理器， 測試和測量， 消費(fèi)類電子產(chǎn)品，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。更多 +
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CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體
CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體，美國進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，頻率：26MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：藍(lán)牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，微控制器晶振，MPU，機(jī)頂盒等應(yīng)用.更多 +
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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振，美國進(jìn)口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號(hào)：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振 ，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：藍(lán)牙晶振，無線局域網(wǎng)晶振，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。更多 +
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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網(wǎng)晶振,27MHz石英晶體
CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網(wǎng)晶振,27MHz石英晶體，美國Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，頻率：27MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。進(jìn)口晶振，被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，微控制器，汽車電子，機(jī)頂盒等應(yīng)用.更多 +
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XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動(dòng)無線電晶振
更多 +XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動(dòng)無線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G移動(dòng)無線電晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,服務(wù)器晶振.
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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振
更多 +XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,歐美晶振,富通晶振,XCR1無源晶振,陶瓷諧振器,XCR1-3M579545-1C30A16晶振,貼片石英晶振,11.8×5.5mm晶振,四腳貼片晶振,頻率3.579545MHz,負(fù)載16pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度0~70°C,無鉛環(huán)保晶振,耐高溫晶振,低老化晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,微處理器晶振,攝像機(jī)和視頻設(shè)備晶振.
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Fortiming進(jìn)口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,藍(lán)牙應(yīng)用晶振
更多 +Fortiming進(jìn)口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,藍(lán)牙應(yīng)用晶振,Fortiming晶振,進(jìn)口晶振,XCS42無源晶振,石英晶體諧振器,XCS42-16M000-1C30A12晶振,4025mm晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,頻率16MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度0~70°C,低老化晶振,無鉛環(huán)保晶振,高穩(wěn)定性晶振,藍(lán)牙應(yīng)用晶振,音響設(shè)備晶振,無線通信晶振,掃描儀晶振.
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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振
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Fortiming品牌,XCS75-48M000-1C30B18,6G移動(dòng)無線電晶振
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Silicon品牌,503JBA48M0000CAG,6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振
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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
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美國西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振
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CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
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