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DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶體,Microchip測試設備晶振
DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶體,Microchip測試設備晶振，美國Microchip晶振，型號：DSC1001，編碼為：DSC1001AL2-027.0000，頻率為：27MHz，電壓：1.8V-3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，頻率穩定性：±25ppm，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，貼片振蕩器，SMD石英晶振，有源晶振，應用于：航空航天電子，汽車電子晶振，儀器設備晶振，測試設備晶振，通信設備等應用。更多 +
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M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器
M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，編碼為：M12532JM 27.000000諧振器，頻率：27MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，高性能，高質量等特點。進口晶振應用于：手持式電子設備，汽車電子晶振，便攜式儀器，無線藍牙晶振，智能家居等應用。更多 +
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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設備晶振
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設備晶振，美國進口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩定性：±30ppm，負載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振 ，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：藍牙晶振，無線局域網晶振，物聯網應用。更多 +
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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網晶振,27MHz石英晶體
CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網晶振,27MHz石英晶體，美國Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，頻率：27MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。進口晶振，被廣泛用于：通訊設備晶振，無線晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振，微控制器，汽車電子，機頂盒等應用.更多 +
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NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信設備晶振
更多 +NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信設備晶振,NKG晶振,S4M無源晶振,石英晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT晶振,4025mm晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,晶體諧振器,頻率27MHz,負載16pF,頻率容差10ppm,工作溫度-20~70°C,無鉛環保晶振,高精度晶振,抗震動晶振,6G通信設備晶振,無線局域網晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振.
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XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振
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Anderson品牌,AE-138-A-1-4085-1-30-27M0000,6G無線通信晶振
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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網絡應用晶振
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425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無線通信晶振
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406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf
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FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器
更多 +FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器,福克斯晶振,無源晶體,貼片晶體,石英晶體諧振器,水晶振動子,型號FQ3225B,編碼FQ3225B-27.000是一款貼片型的音叉晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,穩定度50ppm,負載電容20pF,工作溫度-10°C~+70°C,產品具備超高的穩定性能和可靠性能,非常適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品在移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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