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[技術(shù)支持]SMD型貼片晶體單元測(cè)量工具標(biāo)準(zhǔn)2019年09月03日 10:27: 本標(biāo)準(zhǔn)采用IEC60444-4和IEC60444-5中規(guī)定的零相位測(cè)量方法,基于IEC61837(QIAJ-B-001)中所示的表面貼裝SMD晶體單元(帶溫度傳感器的晶體單元)該測(cè)量工具可確保精確測(cè)量串聯(lián)諧振頻率,串聯(lián)諧振電阻和電氣等效電路常數(shù).SMD表面貼裝晶體單元是目前石英水晶市場(chǎng)上,最常用的一種封裝,常規(guī)的尺寸從大到小有7050mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm和1612mm等,在業(yè)界里晶體通常是泛指無(wú)源的石英晶體諧振器.由于性價(jià)比高且應(yīng)用范圍廣泛,每年用量至少有幾十億顆,基本上每個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品都會(huì)用到貼片晶振.雖然是批量生產(chǎn)的,但廠家在出貨前都會(huì)進(jìn)行一系列的檢查和測(cè)量,并且都是根據(jù)國(guó)際與業(yè)內(nèi)的高標(biāo)準(zhǔn),今天金洛鑫電子,就為大家細(xì)細(xì)講解下,貼片晶體測(cè)量的工具及其通用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格.; 閱讀（171）標(biāo)簽：

金洛鑫熱點(diǎn)聚焦

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