手機版
-
CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
相關搜索
金洛鑫熱點聚焦
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內外各大品牌5G基站用石英晶振產品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學模塊應用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時鐘振蕩器提供小型化和高速運行
- 4北斗定位專用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時鐘振蕩器
- 5藍牙SOC和模塊專用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補晶振1XXC26000MMA低功耗藍牙燈控制模塊應用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯(lián)網應用
- 9溫補晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應用提供超高的穩(wěn)定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無線應用
