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SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振

頻率：20~80MHZ

尺寸：2.*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振，我們專注于創新型的石英晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
SMI晶振總部位于日本,是一家專業生產銷售溫補晶振,貼片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能夠提供高質量,高穩定性的SMI晶振產品.SMI石英晶體振蕩器,產品安全可靠,性能優越,價格低廉的優質晶振產品,所生產出來的產品,被廣泛使用于各行各業之中,為高新科技技術發展,作出巨大的貢獻,并不斷結合市場需求,創造出符合市場需求的產品。SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振.

SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

Item	Specifications
Package type	21SMX
Frequency range	20.000 MHz to 80.000 MHz
Frequency tolerance	±30 ppm at +25゜C ±3゜C
Temperature stability (referred to +25゜C)	±30 ppm over -20゜C to +70゜C
Load capacitance (CL)	8 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)	5 pF max.
Drive level (P)	100 μW max. (10 μW for testing)
Aging	±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C per year
Cut / Oscillation mode	AT-Cut / Fundamental
Reflow condition	10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

21SMX_1620

抗沖擊
晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振，
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。