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泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振

頻率：8.000MHz~54.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

訂購熱線：0755-27837162

TY-2

臺灣泰藝電子成立于民國89年3月,前身為泰電電業(yè)股份有限公司電子部（民國65年設(shè)立）,是一家專業(yè)晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率控制元件制造商.泰藝石英晶振公司自公司成立以來,秉持對環(huán)境保護承諾之宣言：『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應(yīng)遵從以下政策：
1.晶振,石英晶振,有源晶振,溫補晶振自設(shè)計階段至成品完成后之服務(wù)即應(yīng)考察該產(chǎn)品對環(huán)境產(chǎn)生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應(yīng)從根源解決問題,以《不產(chǎn)生、不使用》為最高指導(dǎo)原則.
2.若無法避免需產(chǎn)生或使用時,應(yīng)管制單位產(chǎn)生量及使用量,做持續(xù)性之追蹤管制、改進并制定預(yù)防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應(yīng)從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達成節(jié)約能源之目標.泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振

JLX-1

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泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
泰藝石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：貼片晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設(shè)計原則（曲率半徑公式的計算）。XSDEGCNANF-16.000000晶振,5032陶瓷封裝無源晶振,XS晶振

JLX-2

泰藝晶振規(guī)格	單位	XS晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHz~54.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ~+70°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~300μW
頻率公差	f_— l	±5~±50×10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±15~±50× 10-6/-40°C ~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 300μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

XS 5032

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清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。由于時鐘晶振的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。XSDEGCNANF-16.000000晶振,5032陶瓷封裝無源晶振,XS晶振
撞擊
雖然無源晶振產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。

裝載
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振
＜引線類型產(chǎn)品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。
保管
保管進口晶振在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

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設(shè)計振蕩回路的注意事項
1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明陶瓷兩腳無源晶振振蕩所需電功率，其計算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。XSDEGCNANF-16.000000晶振,5032陶瓷封裝無源晶振,XS晶振

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