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EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

頻率：50~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

訂購熱線：0755-27837162

愛普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,（32.768KHZ）系列出名,目前愛普生品牌遍布全世界,而千赫茲的石英晶體振蕩器應用范圍也比較廣闊,所有的時記產品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域.是對應陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比出色的產品.最適用于HDD, SSD, USB數碼產品,播放器、數碼相機、筆記本電腦、移動電話等.等用途.

愛普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,（32.768KHZ）系列出名,目前愛普生品牌遍布全世界,而千赫茲的壓電石英晶體應用范圍也比較廣闊,所有的時記產品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域.是對應陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比出色的產品.最適用于HDD, SSD, USB數碼產品,播放器、數碼相機、筆記本電腦、移動電話等.等用途.

EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振,石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

愛普生晶振規格	SG-210SCD晶振
驅動輸出	CMOS
常用頻率	50~80MHZ
工作電壓	+1.8V（代表値）電源電圧は+1.7V～+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能
靜態電流	（工作時）+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） +1.6 mA max. (F＞26MHz)（スタンバイ時）+1μA以下
TCXO輸出電壓	0.8Vp-p min.
TCXO輸出負載	（10kΩ//10pF) ±10％
常規溫度偏差	±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)
頻率溫度偏差	±30×10-6/-40℃～+85℃
頻率溫度偏差	±50×10-6/-55℃～+125℃（オプション）

愛普生日產有源兆赫茲晶振型號列表：

Model

Frequency

LxWxH

Output Wave

Ope Temperature

Freq. Tol.

I [Max]

25°C Aging

Aging2

Symmetry

SG-771PCD

133.000000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-771PCD

133.333300 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-771PCD

98.304000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-771PCD

156.250000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SCD

74.250000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-210SCD

66.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

愛普生日產有源兆赫茲晶振編碼列表：

Product Number

Model

Frequency

LxWxH

Output Wave

Ope Temperature

Freq. Tol.

I [Max]

25°C Aging

Aging2

Symmetry

X1G0028210116

SG-771PCD

133.000000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0028210117

SG-771PCD

133.333300 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0028210118

SG-771PCD

98.304000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0028210121

SG-771PCD

156.250000 MHz

7.00 x 5.00 x 1.80 mm

LV-PECL

-40 to 85 °C

+/-30 ppm

≤ 70.0 mA

Included in Frequency tolerance First years

40 to 60 %

X1G0029210002

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029210008

SG-210SCD

75.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029210017

SG-210SCD

74.250000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-20 to 70 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

X1G0029210019

SG-210SCD

66.000000 MHz

2.50 x 2.00 x 0.90 mm

CMOS

-40 to 85 °C

+/-50 ppm

≤ 8.0 mA

+/-3ppm

10ppm ;@?ºC,10Years

45 to 55 %

SG-211SEE SDE SCE 2520 COMS

機械振動的影響:當OSC晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。 EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英振蕩器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存貼片石英晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

20181212163938

測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量2520金屬外殼晶體頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

20181212163902

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在2.5*2.0mm金屬面石英晶振基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。

適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過進口石英貼片晶振測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

20181212163842