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Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1243晶振

頻率：10.000MHz~50.000MHz

尺寸：22.86*17.78mm

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.

訂購熱線：0755-27837162

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Greenray格林雷晶振集團致力于研發生產高精密,性能穩定的石英晶體振蕩器,滿足不同客戶的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特點.Greenray格林雷晶振集團為幾個主要市場提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振等頻率控制解決方案.在軍事市場上,我們為智能彈藥、導彈制導、移動接收器和雷達系統提供產品.
Greenray格林雷晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶振產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
JLX-1

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Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1243晶振.產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
與其它電子元件相似，溫補晶振亦采用愈來愈小型的封裝。通常，較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以，小型封裝的溫補晶振往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。低頻TCXO振蕩器,溫度補償有源晶振,T1243晶振

JLX-2

型號		*T1243晶振 (TCXO)22.8617.78mm**
輸出頻率范圍		10~50MHz
標準頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+3.3V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	負載變化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

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T1243 22.86 x 17.78 TCXO

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機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體振蕩器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存TCXO晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害進口晶體振蕩器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。低頻TCXO振蕩器,溫度補償有源晶振,T1243晶振

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振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的溫度補償晶振的振蕩頻率的真實值，
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。低頻TCXO振蕩器,溫度補償有源晶振,T1243晶振
有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。
然而，應該注意到，使用這種方法高精度石英晶振輸出波形較小，測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。