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希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,貼片諧振器

頻率：16~56MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.55mm

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

訂購熱線：0755-27837162

小體型20164P金屬晶振,SMD音叉時鐘石英晶振,SX-2016晶振

希華晶體科技成立于1988年，專精于石英頻率控制元件之研發、設計、生產與銷售。敏銳地掌握SMD晶振電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流，致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品，與日本同業并駕齊驅。且深耕微機電(MEMS)技術領域，加速導入TF SMD Crystal的量產，藉以擴大公司營收規模并且提升獲利空間。藉由臺灣、日本、大陸三地的產品設計開發與制程資源整合，不斷開發創新及制程改造，以全系列完整產品線，來滿足客戶對石英元件多樣化的需求。積極地透過產學合作與配合國外技術引進開發新產品，多角化經營、擴大市場領域，此亦為公司得以永續經營的方針。小體型20164P金屬晶振,SMD音叉時鐘石英晶振,SX-2016晶振
石英晶體諧振器產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。持續致力于技術研究開發及品質落實扎根，營運據點遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地，使希華得以提供服務予世界電子大廠。希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念，執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著，不僅符合國內環保、勞安法令要求，同時也能達到國際環保、安全衛生標準。

希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,貼片諧振器,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業，生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面，通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。小體型20164P金屬晶振,SMD音叉時鐘石英晶振,SX-2016晶振

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希華晶振	單位	SX-2016晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.000MHz~56.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+90°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10~ ±15× 10-6/-10°C ~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8,12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~ +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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這些進口晶振知識介紹是指，晶振在產品上線之后發生不良品或者沒反應的情況下，自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作，請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題。希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,貼片諧振器
我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查石英晶體終端的兩個信號，如果沒有信號輸出，請按照步驟1-1到1-4步執行檢查。如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號，而是從在終端（辛）輸出沒有信號，請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。
你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業的石英貼片晶體測試儀器來檢測。如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結果。如果有下列情況發生，晶振不起振，首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對，是否跟你的線路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把產品發送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話，我們將需要進行等效電路測試。比如等效電路測試如下：小體型20164P金屬晶振,SMD音叉時鐘石英晶振,SX-2016晶振

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負載電容：如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致2016石英晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,貼片諧振器

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測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過2016石英晶體諧振器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他:? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）

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1、振蕩電路:晶體諧振器是進口高精度晶體，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2。2016貼片晶振角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。

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