加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振,臺灣進口貼片晶振
頻率:3.0~75MHZ
尺寸:11*8.0mm
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
在服務上,我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升。為達到全面服務客戶的需求,制造質量與價格優勢,我們在臺灣,大陸及泰國皆擁有生產工廠,并且提供多元化的網路服務,配置多國語言能力之銷售團隊,使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通,取得客戶的支持及認可,國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商,取得完整即時的需求回應及服務。臺灣加高晶振集團所生產的壓電石英晶體、有源晶體,溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環境管理體系國際標準的要求,體現了一個適合、三個承諾和一個框架。臺產高性能石英晶振,金屬面假貼片晶振,SMD-49晶振
加高電子本著顧客滿意與品質領先的使命感,為提供客戶穩定的產品品質,本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質認證要求,執行并建構品質保證系統,實行嚴格的石英貼片晶振品質控制制度,加高電子品質管理系統的推動執行,是由品質政策展開,合理化推動品質管理,落實品質系統有效實施,相繼于2000年取得ISO9001認證,2006年經BVQi驗證取得ISO / TS16949品質系統之標準。我們確實遵循RoHS(歐盟電子電機產品有害物質禁止用指令),SONY技術標準文件(SS-00259)及其他法規與客戶要求,推動環境教育活動,持續強化全員及供應商的環保觀念及認知重視無有害物質的產品及生產過程,致力推動設計綠色產品。
加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振,臺灣進口貼片晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振產品電極的設計:石英晶振產品的電極對于石英晶體諧振器元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求。臺產高性能石英晶振,金屬面假貼片晶振,SMD-49晶振
加高晶振 |
單位 |
SMD-49晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.0MHZ~75MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-30°C ~+80°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10~500μW Max. |
推薦:10μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
12F、16pF、20PF,32PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 臺產高性能石英晶振,金屬面假貼片晶振,SMD-49晶振
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°

振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調節49SMD石英晶體負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振,臺灣進口貼片晶振
適當的控制電阻值(RD)取決于諧振器的類型,頻帶和設備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過測量貼片型49S石英晶振振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內- 33 pF左右,僅供參考。
驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過49S系列貼片晶振單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
振蕩電路:晶體諧振器是無源元件,因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。耐高溫環境晶振的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
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JLX-PD
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