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瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振

頻率：16.368~52MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.55mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

瑞康成立于1967年，多年來一直是先進的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起，瑞康已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產(chǎn)品組合，包括電信，定位和空間與國防市場的技術(shù)先進產(chǎn)品。瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和石英晶體產(chǎn)品，通過高容量精密溫度補償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW））振蕩器和專業(yè)產(chǎn)品，以實現(xiàn)極高的性能。無線藍(lán)牙耳機進口晶體,2520四腳金屬邊晶振,RSX10晶振
瑞康晶振不懈地與客戶合作，在影響當(dāng)今世界人們工作和娛樂方式的前沿技術(shù)和產(chǎn)品方面。瑞康與世界上最大的一些技術(shù)品牌合作，實現(xiàn)了下一代解決方案。瑞康開創(chuàng)創(chuàng)新，沉浸在不斷變化的市場中，了解市場需求，使其能夠開拓領(lǐng)先的規(guī)格并推動技術(shù)的發(fā)展。瑞康處于技術(shù)前沿，為不斷發(fā)展的行業(yè)提供解決方案，準(zhǔn)確了解市場需求，開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計并將其與全球制造基地相結(jié)合。瑞康擁有幾乎全球領(lǐng)先的電信設(shè)備供應(yīng)商的優(yōu)先供應(yīng)商地位。電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備包括基站，數(shù)據(jù)中心，微波回程，光纖，小小區(qū)和網(wǎng)絡(luò)定時應(yīng)用。瑞康的電信市場解決方案是在英國，法國，新西蘭和印度的設(shè)施和制造。

瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
石英晶振的切割設(shè)計：用不同角度對無源晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作.無線藍(lán)牙耳機進口晶體,2520四腳金屬邊晶振,RSX10晶振