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瑞康晶振,石英晶體諧振器,RHC-49US晶振

頻率：3.4875MHz~75.000

尺寸：13.0*4.9*4.2mm

外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

自20世紀90年代初以來，瑞康一直處于全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）技術和行業(yè)的前沿。當時瑞康推出了最小的1 ppm穩(wěn)定振蕩器。瑞康開發(fā)了幾項獨特的世界領先的解決方案，以滿足電訊市場的需求，包括世界首個基于ASIC的OCXO（IC-OCXO），具有更高可靠性，更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶體振蕩器（OCXO）通過超穩(wěn)定溫補晶振（TCXO），推動傳統(tǒng)性能極限的界限。
我們保持技術和市場領先地位，在個人導航設備和救援信標等應用中占有絕對的市場份額。更高的性能和更低的成本意味著數(shù)量在持續(xù)增長，并且在諸如地理標記和基于位置的社交網(wǎng)絡等應用中，更多的用途正在迅速涌現(xiàn)。進口假貼片晶振,SMD型49晶體,RHC-49US晶振

JLX-1

RK-1

瑞康晶振,石英晶體諧振器,RHC-49US晶振.具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
瑞康晶振高精密點膠技術：無源晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。

JLX-2

RB-2

瑞康晶振	單位	RHC-49US晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.4875MHZ~75.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1000μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±5× 10-6 (標準), (±5× 10-6 ~±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±3× 10-6~±50× 10-6/-40°C ～ +85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	5pF~50PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

RHC-49US 13-4.9

JLX-4

RB-4

機械振動的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管49S晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。瑞康晶振,石英晶體諧振器,RHC-49US晶振
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于假貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。進口假貼片晶振,SMD型49晶體,RHC-49US晶振
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。