PE5520JEW-125.0MDK晶振,進口美國晶振,PECL輸出有源晶振,PE55J振蕩器,Pletronics晶體
頻率:125MHz
尺寸:5.00 x 3.20mm
PE5520JEW-125.0MDK晶振,進口美國晶振,PECL輸出有源晶振,PE55J振蕩器,Pletronics晶體
PE5520JEW - 125.0MDK有源晶振憑借其125.0MHz的穩定頻率和出色的PECL輸出性能,在多個領域展現出廣泛的適用性。在通信領域,它為5G基站、光通信設備等提供精確的時鐘同步信號,確保數據在高速傳輸過程中的準確性和穩定性,助力構建高效可靠的通信網絡。
在工業自動化領域,該Pletronics進口晶振為高速運轉的工業機器人、精密測量儀器等提供穩定的時鐘基準,實現設備之間的精準協同工作,提高生產效率和產品質量。在測試測量設備中,其高精度的時鐘輸出能夠滿足對時間和頻率測量的嚴格要求,提升測量的準確性和可靠性。無論是前沿的通信技術、復雜的工業生產,還是精密的測試測量領域,PE5520JEW - 125.0MDK晶振都能憑借其精準的頻率和穩定的性能,成為各領域電子設備的可靠伙伴。
通過不斷優化內部電路和晶體結構設計,有效降低了相位噪聲,提高了頻率精度。與市場上同類石英晶體振蕩器相比,PE5520JEW - 125.0MDK具有更高的性價比和更好的適應性。Pletronics持續投入研發資源,對晶振的性能進行優化,使其憑借創新設計和卓越性能,引領著PECL輸出有源晶振的發展潮流,為電子設備制造商提供更優質、更高效的時鐘解決方案。
PE5520JEW-125.0MDK晶振,進口美國晶振,PECL輸出有源晶振,PE55J振蕩器,Pletronics晶體
Parameter | Min | Typ | Max | Unit | |
Frequency Range 2 | 25 | - | 320 | MHz | |
Frequency Stability 2
± 20 = 20*, ± 25 = 44, ± 50 = 45
|
±20 | - | ±50 | ppm | |
Operating Temperature Range 2 |
-10 -20 -40 |
- |
+70 +70 +85 |
°C | |
Supply Voltage 1, 2 VCC | 2.375 | 2.50 | 2.625 | V | |
Supply Current ICC (Pin 1 open) | - | - |
60 70 |
mA | |
Output Waveform | PECL輸出晶振 | ||||
Output High Level VOH |
1.475 1.415 |
1.55 1.55 |
1.62 1.64 |
V | |
Output Low Level VOL | 0.69 | 0.80 | 0.88 | V | |
Output TRISE and TFALL | - | - | 0.5 | ns | |
Start Up Time | - | - | 10 | ms | |
Duty Cycle | 45 | - | 55 | % | |
VDISABLE | - | - | 0.3Vcc | V | |
VENABLE | 0.7Vcc | - | - | ||
Enable Time | - | - | 2 | ms | |
Disable Time | - | - | 200 | ns | |
Enable/Disable Internal Pull-up | 30 | 70 | 150 | KΩ | |
Output Leakage VOUT = VCC VOUT = 0V |
- -10 |
- |
+10 - |
µA | |
Standby Current | - | - | 15 | µA | |
Jitter | - |
0.1 0.03 |
- | ps | |
- | 0.8 | - | |||
Phase Noise 10 Hz
100 Hz
1 kHz
10 kHz
100 kHz
|
- |
-64 -98 -127 -142 -152 |
- | dBc/Hz | |
Storage Temperature Range | -55 | - | +125 | °C |
PE5520JEW-125.0MDK晶振,進口美國晶振,PECL輸出有源晶振,PE55J振蕩器,Pletronics晶體
PE5520JEW-125.0MDK晶振,進口美國晶振,PECL輸出有源晶振,PE55J振蕩器,Pletronics晶體
所有產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用石英晶體產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
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