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NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振

頻率：26.000MHz~76.800MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術參數點擊下載

NDK-1

日本電波工業株式會社作為石英晶振的專業生產廠家，以“通過對客戶的服務，為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立。為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用，SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢。在SAW器件在移動體通信市場的正式量產展開的同時，我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經驗，讓這個產品也進入車載市場。通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續的成長和安定的收益，來努力達成銷售額500億日元企業的復活的目標。
NDK集團作為頻率的綜合生產企業，為了向客戶提供高信賴性品質的晶振產品，我們始終追求最高品質的產品生產和服務，以「通過對客戶的服務，為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命，今后也會為社會的[安全-安心-舒適]作出貢獻。請各位繼續給予我們支持！NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振

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NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振.小體積貼片1612mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (1.6× 1.2×0.45mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英水晶諧振器晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。NDK小體積晶振,無源貼片晶振,NX1612SB晶振

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NDK晶振	單位	NX1612SB晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26.000MHz~76.800MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±12× 10^-6/-30°C ~+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 10μW
頻率老化	f_age	±5× 10^-6/year Max.	+25°C,第一年

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NX1612SB_1.6_1.2

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耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至進口晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些有源晶振。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷晶振產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接壓電陶瓷諧振器產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。NDK小體積晶振,無源貼片晶振,NX1612SB晶振
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英水晶振動子產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

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1、振蕩電路
1612貼片晶振是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。
配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。
晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。
組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。
（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。
當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示
表1，即使在振蕩功率作用下，NDK石英晶振也不會啟動振蕩。
電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。
cptj1

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米。在
泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。
在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米。

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限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。
電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。
C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有
給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于超小1612石英晶體的類型，頻帶和設備的價值。
電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括
負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。
音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K。NDK小體積晶振,無源貼片晶振,NX1612SB晶振
安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和
振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。