加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振
頻率:16~54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.5mm
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
加高電子歷經(jīng)近40年的貼片晶振經(jīng)營(yíng),在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護(hù),投入綠色化產(chǎn)品及材料的開(kāi)發(fā),秉持『取之于社會(huì),用之于社會(huì)』的理念,推動(dòng)環(huán)保,節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念,期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁,成立于1976年年,借由與日本DAISHINKU(KDS)株式會(huì)社的合作,引進(jìn)日本精密制程,產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法,進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品(如:網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品,智慧家庭和個(gè)人電腦),高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。臺(tái)灣進(jìn)口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振
加高電子本著顧客滿意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感,為提供客戶穩(wěn)定的2520貼片晶振產(chǎn)品品質(zhì),本公司均依照TS16949 / ISO9001的國(guó)際品質(zhì)認(rèn)證要求,執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng),實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)控制制度,加高電子品質(zhì)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,是由品質(zhì)政策展開(kāi),合理化推動(dòng)品質(zhì)管理,落實(shí)品質(zhì)系統(tǒng)有效實(shí)施,相繼于2000年取得ISO9001認(rèn)證,2006年經(jīng)BVQi驗(yàn)證取得ISO / TS16949品質(zhì)系統(tǒng)之標(biāo)準(zhǔn)。
加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
注意:在石英晶振晶體測(cè)量中各個(gè)廠家的儀器會(huì)存在一定的差距(誤差),所以應(yīng)對(duì)晶振晶體測(cè)試儀器做特別管制。尤其是小公差產(chǎn)品。目前本公司的標(biāo)準(zhǔn)儀器在品管部。DIP 產(chǎn)品為 250A,SMD產(chǎn)品為 250B。品管部應(yīng)對(duì)公司內(nèi)每臺(tái)單機(jī)每個(gè)月進(jìn)行一次校對(duì)。自動(dòng)測(cè)試機(jī)用平移法進(jìn)行測(cè)試。同時(shí)保留和記錄與不同客戶之間的誤差。在生產(chǎn)中用平移法解決。高精度的頻率、電阻的測(cè)量技術(shù):引進(jìn)一批先進(jìn)的檢測(cè)儀器,準(zhǔn)確度達(dá)到±1ppm(國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn))。在測(cè)量應(yīng)用上制定一套標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量方法保證測(cè)量的準(zhǔn)確性、儀器的精度、測(cè)試的一致性。臺(tái)灣進(jìn)口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振
加高晶振 |
單位 |
HSX221SAK晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
16MHZ~54MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C ~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+105°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8pF、10pF、12PF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存無(wú)源晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。臺(tái)灣進(jìn)口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指石英貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過(guò)2520無(wú)源晶振單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振
振蕩開(kāi)始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個(gè)范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個(gè)電阻10米或更?。限制流入貼片石英晶體諧振器的電流,調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動(dòng)C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類型,頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器(C1,C2)。精確值是通過(guò)測(cè)量2520進(jìn)口無(wú)源晶振振蕩電路的特性來(lái)確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級(jí))。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。
此外,振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1。測(cè)量緩沖輸出2。振蕩級(jí)輸出測(cè)量.三.通過(guò)電容器測(cè)量2.5*2.0晶振振蕩級(jí)輸出,圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的,除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
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