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ECS晶體,貼片晶振,ECX-39晶振,貼片式諧振器

頻率：32.768KHZ

尺寸：4.9*1.8mm

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

ECS公司的晶振產品是通過全球子公司的供應鏈網絡進行戰略性的交付位于主要設計中心，客戶合同制造子公司和主要市場。我們的全球支持工作力超過225家制造工廠，物流中心位于香港之內;韓國首爾;.煙臺，中國，當然還有美國我們全球收入不報也不上市，由于其私人和專有所有權狀態。ECS公司是世界一流的研究機構和電子設備設計師公認的創新頻率控制解決方案的前15的全球開發商和制造出全球競爭者數超過600的。ECS公司國際團隊成員都來自其股東無與倫比的經驗，技術人員和全球支持團隊。ECS的公司增長一直在非常堅實的基礎，將繼續讓我們現在也成長為未來建造的。千赫茲SMD諧振器,4918無源二腳晶振,ECX-39晶振
ECS石英晶振致力于走在最前沿，擁有各種先進的技術，使我們能夠做到快速、高效地生產頻率控制產品。作為我們對大會的承諾的一部分技術領先，ECS,inc .擁有設計、部件、工藝、測試、制造和質量與客戶合作，優化生產能力和穩定性產品的設計。通過無鉛認證產品:鉛(鉛)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令中被禁止，低于歐盟所提議的所有適用的物質閾值。國際生產各種電子元件。從圓柱形音叉晶體到高穩定性的烤爐控制振蕩器，ECS,inc .提供最多行業中頻率控制設備的綜合。

ECS晶體,貼片晶振,ECX-39晶振,貼片式諧振器,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。千赫茲SMD諧振器,4918無源二腳晶振,ECX-39晶振

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ECS晶振	單位	ECX-39晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.1~1.0μW Max.	推薦:0.1~1.0μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-20°C~+70°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有產品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶體諧振器,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。 ECS晶體,貼片晶振,ECX-39晶振,貼片式諧振器
每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝石英進口晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。千赫茲SMD諧振器,4918無源二腳晶振,ECX-39晶振
柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當無源SMD晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在兩腳貼片晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。ECS晶體,貼片晶振,ECX-39晶振,貼片式諧振器
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過32.768K音叉表晶輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。32.768K無源諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中，必須認識無源SMD型諧振器到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

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