中文字幕色综合久久,91美女视频高清在线,特级一级毛片免费看

當前位置：首頁 » 石英晶振 » 京瓷晶振 » 京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振

prevnext

京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振

頻率：26000~60000KHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

日本株式會社京瓷晶振主要生產銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體，石英晶振,有源晶振,壓控石英晶體振蕩器等器件，他的第一個字母“K”環起了陶瓷這一英文的第一個字母“C”，它由象征追求更廣闊的領域，展翅面向未來的企業商標和企業標識構成。1982年10月，公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“s京瓷株式會社”之際，便開始啟用這一標識。作為象征性標記的顏色，選擇了富有熱情和挑戰意味的紅色。
京瓷晶振為了人類和社會的進步與發展以獨創性和高品質，不斷創造新價值。為此追求事物的本質，力求提高品質以自身的技術、視角，開拓適應時代和市場需求的價值。同時在開展各項事業時，以“創造超出顧客期望值的價值”為信念，承諾“帶來感動和歡喜的表現（技術、品質和適應能力）”. 金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振,1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若進口石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

京瓷晶振	單位	CX1612SB晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26000~60000KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+70°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±15× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±15× 10-6/-30°C~+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了無源石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振
所有產品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指KHZ晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振
4：粘合劑:請勿使用可能導致貼片封裝晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

驅動能力:驅動能力說明1612貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且Re=R1（1+Co/CL）.京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過貼片型石英晶體諧振器振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在1612mm諧振器振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在貼片晶振1612振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振