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京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

頻率：37.400MHz~60.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.33mm

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

訂購熱線：0755-27837162

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京瓷晶振集團通過追求生態和經濟倡議，開展旨在實現可持續發展的環境活動。我們以節約能源和減緩氣候變化措施尤為活躍，如安裝屋頂太陽能發電系統和節能設備，與日益增長的“綠色窗簾”在Windows和公司設施外墻減少空調負荷。我們也通過生物多樣性保護為社區作出貢獻。為表彰這些努力，京瓷在日本連續第六年獲得環境部長頒發的全球暖化預防活動獎。京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
京瓷晶振，貼片晶振，石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中，努力創造豐富的價值，給社會帶來溫馨和安寧，感動和驚喜，同時為減少環境影響，努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”，實現與地球的和諧相處。在業務活動中，努力節約資源并節省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環境的信息的同時，通過支持環保活動，廣泛地為社會作貢獻。

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京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
京瓷貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶體諧振器晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。CT1612DB38400C0FLHA1晶振,1612石英貼片晶振,CX1612DB晶振

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京瓷晶振	單位	CX1612DB晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	37.400MHz~60.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±10× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±15× 10-6/-30°C~+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。CT1612DB38400C0FLHA1晶振,1612石英貼片晶振,CX1612DB晶振
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。

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設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明1612貼片晶振所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

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2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會1612晶振增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致1612mm諧振器振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。CT1612DB38400C0FLHA1晶振,1612石英貼片晶振,CX1612DB晶振

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