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ECS晶體,貼片晶振,CSM-8r晶振,進口晶振

頻率：9.8~100MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.7mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

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ECS Inc.與世界各地的組織，幾乎每個晶振行業以及從各個規模，從創業公司到全球財富500強組織的業務。工業應用如監控，過程控制，RFID，庫存跟蹤，售貨機監控，數據鏈接，條形碼讀取設備商業應用，例如門口播音員，照明和水控制，安全和訪問系統，門控制，遠程激活，記分板，訂購和尋呼系統汽車應用如遙控無鑰匙進入和輪胎壓力監測消費品如電子玩具，家居安全門，車庫門開門，對講機，氣象站，灌溉控制器等醫療產品如患者呼叫和監控系統，障礙輔助設備，遠程患者數據記錄和實時無線監控設備。網絡，存儲，4G BTS，毫微微蜂窩，視頻，Sonet / SDH，服務器，電信和工業監控系統ECS Inc.向超過56個國家的消費者提供技術產品。金屬殼進口諧振器,7050快速自動貼片晶體,CSM-8r晶振
ECS，Inc.國際質量標準體現了卓越的商業實踐和產品，通過無盡的承諾：滿足和超越客戶的期望，實現世界一流的客戶滿意度通過激發創造力，主動性和責任意識，培養建立一種促進領導和自豪的環境。不斷改進石英晶振綜合業務流程，以實現系統有效性，效率和靈活性。接近35年的服務國際公司，ECS，Inc.國際的人員將有望繼續發展和領導作為全球電子領域的主要來源。藍牙：藍牙無線技術等已被設計為消除了當地環境中電纜的需求，我們的許多高可靠性，高頻率，小型化的頻率控制管理設備都適用于這種技術，即互連和快速部署計算機，手機，短距離手持設備，個人廣域網或自組織網絡。

ECS晶體,貼片晶振,CSM-8r晶振,進口晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：SMD晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。金屬殼進口諧振器,7050快速自動貼片晶體,CSM-8r晶振

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ECS晶振	單位	CSM-8r晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	9.8MHz~100.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+70°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-20°C~+70°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每個封裝類型的注意事項（2）陶瓷封裝石英貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。ECS晶體,貼片晶振,CSM-8r晶振,進口晶振
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當進口石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
所有產品的共同點1：抗沖擊:抗沖擊是指無源晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。金屬殼進口諧振器,7050快速自動貼片晶體,CSM-8r晶振

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負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致金屬殼四腳石英晶體振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。ECS晶體,貼片晶振,CSM-8r晶振,進口晶振

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7050無源晶振測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在7050大體積貼片晶振振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過7050mm諧振器輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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