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瑞康晶振,壓控溫補晶振,CFPT9050晶振

頻率：1.000MHz~80.000MHz

尺寸：14.70*9.2mm

具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.

訂購熱線：0755-27837162

瑞康在提供高可靠性產品方面有悠久的歷史，有些客戶與瑞康有30年以上的合作關系。許多政府機構和商業計劃在全球范圍內使用瑞康壓控溫補晶體振蕩器，在最苛刻的條件下需要高性能的系統。瑞康產品位于通信的前沿，速度和可靠性至關重要。無論是深入基礎設施，衛星衛星還是導航設備--瑞康的產品都處于實現連接，更快，更可靠的前沿。
我們保持技術和市場領先地位，在個人導航設備和救援信標等應用中占有絕對的市場份額。通過獨特的專有流程，持續創新和研發，專家咨詢和不斷的技術進步，實現了市場領先。瑞康憑借無可挑剔的質量控制來支持其獨創性，達到國際最高制造標準。主要以石英晶體技術為基礎，利用其獨特和自然的壓電性能，瑞康產品創造出非常精確的電信號。

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RK-1

瑞康晶振,壓控溫補晶振,CFPT9050晶振.貼片式壓控溫補晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
瑞康石英晶振曲率半徑加工技術：石英貼片晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。瑞康晶振,壓控溫補晶振,CFPT9050晶振

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瑞康晶振	CFPT9050晶振
壓控溫補晶振頻率	1.000MHz~80.000MHｚ
常用標準頻率	16.3676/ 16.368/ 16.369/ 16.8/18.414/ 23.104/ 24.5535/ 26MHz
工作電壓	+2.5V +2.8V +3.0V +3.3V +5.0V+6.0V（代表值）電源電壓+2.4V～+6.0V范圍
靜態電流	（工作時）+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） +1.6 mA max. (F＞26MHz)+1μA以下
TCXO輸出電壓	1Vp-p min.
TCXO輸出負載	（10kΩ//10pF) ±10％
常規溫度偏差	±1.5×10-6 (After 2 reflows)
頻率溫度偏差	±1×10-6/-40℃～+85℃
頻率溫度偏差	±1×10-6/-40℃～+85℃

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CFPT9050 14.7-9.2 TCXO

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機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體諧振器產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。表貼式溫補振蕩器,石英有源晶振,CFPT9050晶振
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。瑞康晶振,壓控溫補晶振,CFPT9050晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用進口貼片晶振。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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