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NDK晶振,貼片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振

頻率:3~75MHZ

尺寸:11.4*4.8*4.0mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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無線通訊SMD晶振,3225四腳無源晶振,NX3225SC晶振

       日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立。NDK晶振集團所處于的事業環境是智能手機市場的擴大已在延緩,但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化,使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加。由此,本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略。普通石英無源諧振器,假貼片49SMD晶振,AT_41CD2晶振
       本集團會針對以下石英晶振產品群,迅速對應市場的動向,強化新產品的開發和市場的投入。① 產業用高附加價值產品:開發小型?高精度的OCXO(恒溫晶體振蕩器)、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產業用高附加價值產品并擴大其銷售。② 車載用高信賴產品:在ADAS(先進駕駛輔助系統)所使用的車載相機和倒車雷達、遠程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現增加的趨勢。因此,我們會開發TCXO(溫度補償晶體振蕩器)、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產品并擴大其銷售。③ SAW器件:為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用,SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢。在SAW器件在移動體通信市場的正式量產展開的同時,我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經驗,讓這個產品也進入車載市場。

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      NDK晶振,貼片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶振棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶體諧振器對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。普通石英無源諧振器,假貼片49SMD晶振,AT_41CD2晶振

普通石英無源諧振器,假貼片49SMD晶振,AT_41CD2晶振

NDK晶振

單位

AT_41CD2晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

3.00MHz~75.000MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C~+70°C

標準溫度

激勵功率

DL

100μW Max.

推薦:10μW~200μW

頻率公差

f_— l

±20× 10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30× 10-6/-40°C ~+150°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

16pF 

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~ +150°C, DL = 10μW

頻率老化

f_age

±50× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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       SMD晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。NDK晶振,貼片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振
      所有產品的共同點:1:抗沖擊:抗沖擊是指石英進口晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3:化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。 
     4:粘合劑:請勿使用可能導致無源石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。普通石英無源諧振器,假貼片49SMD晶振,AT_41CD2晶振

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        驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其貼片石英晶振計算公式如下驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).NDK晶振,貼片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振

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       測試條件(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過49S貼片晶振振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

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       1.振蕩電路:49SMD石英晶體是無源元件,因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
       2.角色的分量與參考值:在49SMD晶振振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。

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聯系人:茹紅青

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