Abracon晶振,SMD晶體,ABM2晶振
頻率:8.000MHz~100.000MHz
尺寸:8.0*4.5*1.4mm
Abracon公司已通過iso9001 - 2008認證,并在德克薩斯州、加利福尼亞州、中國、臺灣、新加坡、蘇格蘭、以色列、匈牙利、英國、德國等地的德州和銷售辦事處獲得設計和應用工程資源。Abracon提供了廣泛的時鐘晶體和振蕩器,MEMS振蕩器,實時時鐘(RTC),藍牙模塊,陶瓷諧振器,鋸濾器和諧振器,功率和射頻電感,變壓器,電路保護元件和射頻天線和無線充電線圈。
Abracon晶振,SMD晶體,ABM2晶振.8.0*4.5*1.4mm大體積陶瓷外殼二腳SMD型晶體諧振器,比起金屬面外殼的石英晶體,ABM2晶振擁有更加優良的耐熱性,需要注意的是,該款晶振產品由于原材料的可用性,倒角將有可能不會出現在兩個焊盤上,是一種低成本的玻璃密封晶體,適用于符合RoHS標準的回流焊.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。ABM2晶振,8045壓電諧振器,二腳貼片陶瓷封裝晶振
Abracon晶振 |
單位 |
ABM2晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8.000MHZ~100.000MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10-100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
18pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。ABM2晶振,8045壓電諧振器,二腳貼片陶瓷封裝晶振
(2)使用8045晶體諧振器和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞。
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對進口無源晶振產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用8045貼片晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。Abracon晶振,SMD晶體,ABM2晶振
輸出波形與測試電路
1.時序表
2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。Abracon晶振,SMD晶體,ABM2晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)ABM2晶振,8045壓電諧振器,二腳貼片陶瓷封裝晶振
3.測試電路
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
聯系人:茹紅青
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