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TXC晶振,貼片晶振,7S晶振

頻率：12.000MHz~64.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.75mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

TXC晶振公司存在的目的是服務客戶，一旦成為公司的客戶，對于客戶的需求，就必須勉力以赴。事實上，客戶可以開除公司的每一個人，只要彼等與別家廠商合作就可以辦到。既以客戶為主，公司的所有作為也必須與客戶的需求息息相關。因此，對于所交付的任務以及所承接的責任，同仁需有使命必達的決心與毅力。矢志提供信息、通訊、光電、汽車產業頻率控制組件所需之各項應用產品，并于2015年達成兩百億之營業目標，同時成為全球石英晶體產業經營績效最好公司之一以及石英產業的前三大。
TXC晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.TXC晶振,貼片晶振,7S晶振

JLX-1

TXC-2

TXC晶振,貼片晶振,7S晶振.2520mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
TXC石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的石英諧振器附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。進口陶瓷面晶振,2520mm貼片晶體,7S晶振

JLX-2

RB-2

TXC晶振	單位	7S晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHz~64.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C~+70°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW~50μW
頻率公差	f_— l	±30×10^-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30×10^-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-20°C~ +70°C, DL = 50μW
頻率老化	f_age	±3×10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

7S 2520

JLX-4

RB-4

自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些2520四腳晶振。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。TXC晶振,貼片晶振,7S晶振
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接進口陶瓷面壓電石英晶振產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接2520mm四腳陶瓷面晶振產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英水晶振動子產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。進口陶瓷面晶振,2520mm貼片晶體,7S晶振

JLX-5

RB-5

輸出波形與測試電路
1.時序表

2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。進口陶瓷面晶振,2520mm貼片晶體,7S晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）TXC晶振,貼片晶振,7S晶振