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納卡株式會社,CU222兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

    納卡株式會社,CU222兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器,納卡NAKA晶振發展歷程：
1979年1月10日   公司成立，都澀谷區道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊，實收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月資本金增加至1800萬日元，實收資本400萬日元
1981年11月   搬遷到東京都澀谷區13-10東3丁目北澤工業大樓3樓
1994年4月搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區1-17-22
1995年8月實收資本1000萬日元
2007年11月1日搬遷到神奈川縣橫濱市港北區的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標準”認證,納卡株式會社,CU222兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器.
2009年3月31日   在神奈川縣橫濱市港北區新Shin町570號的總公司工廠的建設
2014年6月30日   在  東京都千代田區黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業務和資產.

納卡株式會社,CU222兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

項目 Item	規格 Specification	備考 Note
公稱周波數 Nominal Frequency	32.768kHz
保存溫度範囲 Storage Temp. Range	-55～+125℃
動作溫度範囲 Operating Temp. Range	-20～+70℃、-40～+85℃
頂點溫度 Turnover Temperature (TM)	25±5℃
溫度係數 Temperature Coefficient ( β )	- (0.03±0.01) ppm/℃2
周波數溫度特性 Freq. Temp. Characteristics	β x (T-TM)2 ppm
直列抵抗 Series Resistance	65～90k? Max.
勵振レベル Drive Level	0.1±0.01µW Typ. 0.5µW Max.
エージング Frequency Aging	±3ppm Max.	first year
Q値 Quality Factor	30,000～60,000 Typ.
並列容量 Shunt Capacitance (C0)	3～7pF Max.
負荷容量 Load Capacitance (CL)	6、7、9、12.5pF
周波數偏差 Frequency Tolerance	±20ppm	25+/-5℃

抗沖擊
  貼片石英晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。 納卡株式會社,CU222兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器.
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電,
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。