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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振特點：
-符合RoHS標準(無鉛)，HCSL兼容輸出
-專為PCI Express應用程序，英特爾芯片組等設計。
-極低相位抖動，無內部鎖相環，避免級聯鎖相環問題
-免費輸出，三狀態啟用/禁用標準，7x5x1.8 mm SMD封裝
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振規格表
項目
規格說明
額定頻率
125MHz
輸入電壓
+3.3 VDC ±10%
輸入電流
30 mA Maximumfor 3.3V
儲存溫度
-55°C to 125°C
總體頻率穩定性
±50 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
標準穩定常數
50A = ±50 ppm / 0°C to 70°C
電動選項(對稱)
Tristate 55/45%
輸出負載
50 Ohms
邏輯“1”級（Voh）
660 mV (Min), 740 mV (Typ), 850 mV (Max)
邏輯“0”級（Vol）
-150 mV (Min), 0 mV (Typ), 150 mV (Max)
上升/下降時間(Tr/Tf)
0.5 ns Maximum, at 20% to 80% Vp-p
啟動時間
2ms Maximum
相位抖動(RMS, 1 Sigma)
1 ps Max for fj = 12KHz to 20MHz
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振尺寸圖
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