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首頁 PletronicsCrystal晶振

32.768K振蕩器,進口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體

32.768K振蕩器,進口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體32.768K振蕩器,進口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體

產品簡介

32.768K振蕩器,進口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體   SM2220KC - 32.768K晶體作為Pletronics出品的進口CMOS晶振,以32.768KHz的精準頻率,為各類電子設備提供穩定的時鐘信號。這款晶振采用高品質材料與先進制造工藝,確保在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內,頻率穩定性極佳,頻率偏差能被嚴格控制在極小范圍。其有源振蕩器設計,內部集成振蕩電路,無需復雜外部電路即可快速穩定地輸出時鐘信號。CMOS輸出特性使其能與數字電路良好適配,廣泛應用于對時鐘精度要求高的實時時鐘模塊,為設備提供精確計時,是智能手表、電子日歷等產品穩定運行的可靠保障。

產品詳情

PLE-1

JLX-132.768K振蕩器,進CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體

SM2220KC - 32.768K晶體作為Pletronics出品的進口CMOS輸出晶振,以32.768KHz的精準頻率,為各類電子設備提供穩定的時鐘信號。這款晶振采用高品質材料與先進制造工藝,確保在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內,頻率穩定性極佳,頻率偏差能被嚴格控制在極小范圍。其有源振蕩器設計,內部集成振蕩電路,無需復雜外部電路即可快速穩定地輸出時鐘信號。CMOS輸出特性使其能與數字電路良好適配,廣泛應用于對時鐘精度要求高的實時時鐘模塊,為設備提供精確計時,是智能手表、電子日歷等產品穩定運行的可靠保障。
SM2220KC - 32.768K石英晶體憑借其穩定的32.768KHz頻率輸出和CMOS輸出兼容性,在多個領域展現出廣泛的適用性。在智能穿戴領域,如智能手環,它為運動監測、睡眠追蹤等功能提供精確計時,確保數據記錄準確,提升用戶體驗。在物聯網領域,各類傳感器節點依賴其精準時鐘同步,保證數據采集與傳輸的準確性,使整個物聯網系統穩定運行。在消費電子領域,如電子標簽、小型計算器等產品,它為系統提供可靠計時功能,保證設備各項功能正常運轉。無論是前沿科技產品還是日常消費電子設備,該32.768K有源晶振都能滿足不同領域對時鐘信號的需求,成為推動各行業發展的重要元器件。

JLX-232.768K振蕩器,進CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體

Parameter Min Typ Max Unit
Frequency - 32.768K - kHz
Frequency Stability ±20* - ±50 ppm
Operating Temperature Ranges

-20

-40

-

+70

+85

°C
Supply Voltage1(VCC) 1.8 - 3.3 V
Input Current (ICC) - 35 µA
Output Disabled Current (Ist) - - 5 µA
Output Waveform CMOS
Duty Cycle 45 - 55 %
Output VHIGH(IOH= -1mA) 0.9Vcc - - V
Output VLOW(IOL= 1mA) - - 0.1Vcc V
Output TRISEand TFALL - - 50 ns
Startup Time - - 20 ms
VDISABLE(VIL) - - 0.3Vcc V
VENABLE(VIH) 0.7Vcc -
Enable/Disable Pullup Resistance - 61 -
Output Disable Time - - 0.2 µs
Output Enable Time - - 20 ms
Aging 1st Year - - ±3 ppm
Storage Temperature Range -55 - +125 °C

SM22K

JLX-332.768K振蕩器,進CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體

SM22K 2016

JLX-4

32.768K振蕩器,進CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體

所有產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

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