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首頁 GEYER晶振

GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振

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產(chǎn)品簡介

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

產(chǎn)品詳情

作為一個可靠的,成功的合作伙伴,我們非常重視在開發(fā)階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠為您提供您想要的和需要的石英晶振。此外,我們的全球銷售網(wǎng)絡可在短交貨期內保證GEYER ELECTRONIC產(chǎn)品在全球范圍內的可用性。經(jīng)濟和以客戶為導向的物流概念,例如看板和船到貨確保貨物從我們的場所到您的制造現(xiàn)場的順暢流動。
質量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎。作為提供產(chǎn)品領域的國際活躍專家,我們深知全面客戶服務的意義和以客戶需求為中心的物流設計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產(chǎn)無源晶振,德國的高端生產(chǎn)以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務團隊,我們是可靠的合作伙伴。另外,根據(jù)DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC當然也獲得了認證。

GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。

GEYER晶振

單位

KX-327L晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C~+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

0.001mW Max.

推薦:0.001mW

頻率公差

f_— l

±10,20× 10-6

+25°C對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

-0.035-0.040× 10-6/-30°C~+85°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

7,9,12.5PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

KX-327L 7015

陶瓷表面封裝晶振,音叉型7015長條狀表晶,60612晶振

耐焊性:將無源石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在石英進口晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
機械振動的影響:當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管音叉晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

陶瓷表面封裝晶振,音叉型7015長條狀表晶,60612晶振

晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在黑色音叉式7015晶體基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調節(jié)負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振
適當?shù)目刂?a title="7015貼片石英晶振" target="_blank">7015貼片石英晶振電阻值(RD)取決于的類型,頻帶和設備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內- 33 pF左右,僅供參考。

陶瓷表面封裝晶振,音叉型7015長條狀表晶,60612晶振

振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加32.768K手機晶振振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

陶瓷表面封裝晶振,音叉型7015長條狀表晶,60612晶振

7015石英晶體諧振器測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

陶瓷表面封裝晶振,音叉型7015長條狀表晶,60612晶振

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