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首頁 Crystek晶振

Crystek晶振,貼片晶振,CSX3晶振,無源晶振

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產品簡介

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產品詳情

Crystek公司 成立于1958年,是射頻微波和頻率控制行業的高性能技術全球領導者。Crystek公司廣泛的產品包括多種終端市場,包括無線,微波無線電,電信,工業,企業,航空航天和政府部門。Crystek公司是一家通過ISO9001:2008認證的企業,總部位于佛羅里達州邁爾斯堡
CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產品,包括進口晶振,XO(時鐘振蕩器),TCXO(溫度補償晶體振蕩器),VCO(壓控振蕩器)和VCXO(壓控晶體振蕩器)。
Crystek經營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力于開發和制造使用石英諧振器的頻率產品。Crystek Microwave為微波行業開發頻率控制和支持產品。其他產品包括:PLL(鎖相環)合成器,RedBox VCO,RF同軸電纜組件,射頻電纜連接器,批量射頻同軸電纜,RF功率檢測器,濾波器,衰減器,直流模塊,無源倍增器,RFPRO(袖珍參考振蕩器),基于SAW的石英晶振和VCSO以及功率調節器。

Crystek晶振,貼片晶振,CSX3晶振,無源晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術:是超小型、超低頻石英貼片晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題,為壓電石英晶振行業的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩定。

AEL晶振

單位

CSX3晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8~100MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C~+70°C

標準溫度

激勵功率

DL

50μW Max.

推薦:300μW

頻率公差

f_— l

±15~100× 10-6

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±10~50× 10-6/-30°C~+85°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

12~32PF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

CSX3 5032

進口陶瓷面封裝晶振,1612小型4P晶振,CX-1247Q晶振

石英進口晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。Crystek晶振,貼片晶振,CSX3晶振,無源晶振
每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接金屬封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝進口貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

高穩定性假貼片晶振,金屬封裝大型諧振器,ABLS晶振

此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量汽車電子晶振緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。Crystek晶振,貼片晶振,CSX3晶振,無源晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量5032貼片晶振頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

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1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件,因此受到超小型石英晶振電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中,必須認識到四腳貼片晶振個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。

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