TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制，溫補晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,石英晶體，石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究，設計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產品。TXC晶振目前專業從事這些類別的產品：晶體（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽車級）始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。

臺灣晶技為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體相關進口諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論在價格、質量、交期、服務等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,無源SMD晶振,小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
晶振高精密點膠技術：石英晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。3.4.1、點膠時應注意膠點的大小和位置。不宜過大或過小。（生產現場應該有很多照片）,3.4.2、導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度。3.5、微調：使用真空鍍膜原理，微調石英晶體諧振器的頻率達到規定要求（標稱值/目標值）。也有離子刻蝕法進行微調。3.5.1、注意：微調時應注意微調偏位、微調量過大（主要是被銀頻率影響）、微調 MASK 的選用。

耐焊性：將無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,無源SMD晶振
陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的1612貼片晶振諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,無源SMD晶振
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過1612MHZ石英晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在金屬面貼片晶振IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。