TXC晶振,有源晶振,7P晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振,晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究,設計,制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產品。經過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產據點:總公司:臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠:桃園市平鎮區平鎮工業區工業六路4號,寧波廠:寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠:重慶市九龍坡區鳳笙路22號.
臺灣晶技TXC晶振為一專業之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、貼片振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發、設計、生產與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發出各式感測組件(Sensor),產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。
TXC晶振規格 |
7P晶振 |
驅動輸出 |
CMOS |
常用頻率 |
10~52MHZ |
工作電壓 |
+2.7~5.5V(代表値) |
靜態電流 |
(工作時)+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
TCXO輸出負載 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常規溫度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
頻率溫度偏差 |
±30×10-6/-40℃~+85℃ |
±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション) |
臺產TXC有源石英進口晶振型號列表:
臺產TXC有源石英進口晶振代碼列表:
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
CT
Active
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
7P
Active
TCXO
19.2MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
Manufacturer Part Number原廠代碼
Manufacturer品牌
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
CT-312.500MCC-T
TXC CORPORATION
CT
Active
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT-312.500MCC-T
TXC CORPORATION
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT-312.500MCC-T
TXC CORPORATION
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7P-26.000MBP-T
TXC CORPORATION
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
7P-26.000MBP-T
TXC CORPORATION
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
7P-26.000MBP-T
TXC CORPORATION
7P
Active
TCXO
26MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
7P-19.200MBP-T
TXC CORPORATION
7P
Active
TCXO
19.2MHz
±280ppb
-40°C ~ 85°C
10mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.059" (1.50mm)
晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了貼片進口晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。
機械振動的影響:當金屬面晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加金屬面4腳振蕩器振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。
晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在5032貼片晶振基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調節負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值(RD)取決于諧振器的類型,頻帶和設備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過5032振蕩器測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內- 33 pF左右,僅供參考。