TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振,晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

5032mm體積的石英晶體振蕩器,OSC晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制，溫補晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,石英晶體，石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究，設計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產品。經過三十年的努力，臺灣晶技總公司而外，另設有如下之生產據點：總公司：臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠：桃園市平鎮區平鎮工業區工業六路4號,寧波廠：寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠：重慶市九龍坡區鳳笙路22號.

TXC晶振目前專業從事這些類別的產品：進口晶振（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽車級）愿景宣言:矢志提供信息、通訊、光電、汽車產業頻率控制組件所需之各項應用產品，并于2015年達成兩百億之營業目標，同時成為全球石英晶體產業經營績效最好公司之一以及石英產業的前三大。

臺產TXC有源石英進口晶振型號列表：

晶振產品使用每種產品時,請在TXC臺產晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振

晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了5032晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。

機械振動的影響:當無線晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在有源進口晶體振蕩器電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振

接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過5032mm有源晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

驅動能力:驅動能力說明高性能輸出晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量筆記本電腦晶振頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.