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FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振，FMI晶振作為標準通信公司的專屬供應商,我們成立于1971年,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差,石英晶體和晶體振蕩器.1992年,頻率管理已擴展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業的各種電子系統應用提供頻率和時序控制的工程解決方案.

FMI晶振是一家真正以解決方案為導向的美國制造商.我們目前為各種細分市場提供晶振產品,我們的產品包括通信晶體、微處理器晶體和手表晶體。應用包括計算機外圍設備、工業儀器、石油鉆井、地熱、商業空間、LAN/WAN、光網絡、過程控制、電信和無線產品。我們為商業、工業、軍事、高可靠性（高可靠性）、高溫和堅固應用提供各種標準和定制石英晶體。FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振.

FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振，作為美國國內制造商,我們擁有必要的生產,工程和物流資源,以支持您對石英晶體和晶體振蕩器的設計,原型和制造需求.我們的工業和高可靠性應用產品范圍從高可靠性石英晶振和時鐘振蕩器到VCTCXO和鎖相源.我們的產品提供傳統的通孔封裝和表面貼裝(SMD)封裝,包括最小的封裝.設計,生產和質量流程是我們所有工業和高可靠性產品系列中固有的,包括用于井下應用,工業應用以及太空應用的產品.

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 ppm @ +25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Temperature (Parabolic) Coefficient	-0.04 ±0.01) X 10-6/ºC2
Operating Temperature	-40 to +85°C
Storage Temperature	-55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.5 µW max
Shunt Capacitance (C0)	1.4 pF typical
Motional Capacitance (C1)	6.0 fF typical
Insulation Resistance (IR)	500 MΩ min
Aging @ +25°C	±3 ppm first year max

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環境會導致貼片晶振性能受到損害，因此應避免照射。FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振.
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用無源貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。