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Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振，高品質晶振產品制造是Euroquartz運營的核心。作為獨立制造商，我們重視并保持AS 9100認證。AS 9100是由航空航天業界編寫的國際質量管理標準，旨在保持和提高產品質量，并確保向行業提供完整的耗材。
Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振，它已在歐洲以EN 9100出版，在美國以AS9100出版，在遠東以SJAC 9100出版。該標準將ISO 9001的所有內容與對航空航天的其他行業特定要求結合在一起。這個標準比ISO9001更嚴格，對于我們所有的軍事和航空航天客戶來說都是至關重要的，并且為所有其他客戶對我們生產和供應的石英晶振產品質量提供更高的信心。

Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

Nominal Frequency:	32.7680kHz and 30.000kHz to 100.00kHz
Calibration Tolerance at 25ºC:	±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm (std.) and ±100 ppm
Load Capacitance (CL):	12.5pF typical
Equivalent Series Resistance (ESR):	50kΩ max.
Drive level:	1.0 µW max.
Parabolic Coefficient:	-0.034/°C2 (Parabolic function)
Q:	50,000 minimum
Shunt Capacitance:	0.8 to 1.7pF
Motional Capacitance:	0.001 to 0.004pF
Capacitance Ratio:	330 to 800
Ageing (first year):	±5ppm max. at 25° ±3°C
Insulation Resistance:	500MΩ minimum @100VDC
Crystal Cut:	XY-Cut
Operating Temperature Range:	-40° to +85°C
Storage Temperature Range:	-55° to +125°C
Shock Resistance:	±5 ppm max.
Vibration Resistance:	±5 ppm max.
IR Reflow Resistance:	±10ppm max
Reflow Condition:	10 seconds max. at 250° ±10°C
Package Outer Package: Plastic Sealing: Press fit (2x6mm built-in) Terminal Lead Frame: Copper Alloy (CuSN) Terminal Plating: SnCu Delivery Format: EIA tape and reel, 3k pieces/reel

RoHS Status:	Compliant

抗沖擊
  無源貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。