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從智能手機發(fā)展的過程看出溫補晶振的變化
如今走在大街上，人人一部智能手機，因此誕生了許多”低頭族”，智能手機已經(jīng)成為我們生活中不可缺少的一部分了，它可以陪你解悶、追劇、購物、聯(lián)系親朋好友甚至是協(xié)助你的工作。現(xiàn)在手機之于人的意義不僅僅只是一個通訊工具了，可以做任何能做得到的事情，然后在二三十年前，手機其實是一種奢侈品，擁有手機的人非富即貴，智能手機真正進入大眾視野并且大面積爆發(fā)是在2010年之后，在此之前智能手機只是摸索階段甚至只是概念，誰也沒想到會發(fā)展得這么好。
話回35年前，誰也沒想到幾十年后的今天，每個人手上都擁有一部電話，如此方便的交流著，在也不用什么飛鴿傳書，寫信箋了。其實在獲得如此方便的移動通信之時，已然歷經(jīng)了五個發(fā)展階段，而現(xiàn)代移動通信技術的發(fā)展始于上個世紀20年代。是不是瞧見我說到這時，甚至激動吧！那么就讓我們一起回顧移動通信網(wǎng)絡技術的五個發(fā)展史吧！
第一階段從上世紀20年代至40年代，為早期發(fā)展階段，啟動的是車載無線電話服務。第二階段從上世紀40年代中期至60年代初期，人工交換臺。第三階段從上世紀60年代中期至70年代中期，移動電話系統(tǒng)。第四階段從上世紀70年代中期至80年代中期，1G（第一代移動通訊技術）橫空出世，這也是被世人稱為移動通信最為蓬勃的時期。第五階段從上世紀80年代中期開始，這是數(shù)碼移動通信系統(tǒng)發(fā)展和成熟時期，該階段可以再分為2G、2.5G、3G、4G等。
說道于此，其實移動通信的發(fā)展離不開這個小伙伴“溫補晶振”。溫補晶振就是溫度補償晶體振蕩器（TCXO），是通過附加的溫度補償電路，使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。然而精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振蕩器的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
憶起初，初三那個夏天擁有第一部手機，顯得格外的欣喜若狂。所有的中心工作都投入保護手機中，像是在保護一個弱不禁風的孩子，舍不得磕與碰。好像都是如此吧！在無盡的期盼中，終于獲得朝思暮想物件時，開始總是格外的心疼，后來的后來就淡化了。然而隨著高科技的不斷發(fā)展，那些年被我們追求翻蓋直板滑蓋手機，現(xiàn)已經(jīng)是4G智能機，它就如同一款便攜式的小型計算機，通過4G等移動通訊網(wǎng)絡實現(xiàn)無線網(wǎng)絡連接后，可進行看電視、聊天、淘寶等等一系列活動，令人期待的是5G也在待續(xù)中。
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