手機版
日系貼片晶振越來越小薄型會不會有更多的黑科技出現
也許在你認為晶振厚度0.3mm的貼片晶振應該已是極限了吧，談及近些年崛起的日系品牌NDK晶振中的MHZ晶體單元中，最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm，盡管厚度與京瓷而論，厚度競爭只有0.05mm，但正是行業中這爭相奪毫的竟爭，才會帶來讓人意想不到的進步。
晶體行業因年銷量NO1而名聲大震的愛普生晶振公司MHZ晶體單元中最小體積也有1.6*1.2*0.35mm；KHZ晶體單元最小封裝尺寸達到1.6*1.0*0.5mm。
為了能夠滿足超輕薄化電子產品給我們帶來的便捷式與未來式，現在在很多的電子產品，包括已經肉眼無法識別的晶振，體積都控制到讓人嘆為驚止的地步。對于晶體而言，進一步的對SMD晶振的體積進行改小，無疑是扔給晶振技術人員又一大難題，同時也考驗了機器的生產性。晶振并不是原材料，當屬于部件，當然晶振的合成需要內部芯片與封蓋而組成，因此小型化的貼片石英晶振在生產過程中是相當困難的，既要保證產品的穩定性之時，還要保證小型化的封裝。
在晶體世界最開始，大型化的貼片晶振，當然，我們不應該首先提及到貼片晶振，因為我們要知道插件晶振才是晶振界的鼻祖，而現今我們所見的貼片晶振，都由圓柱晶振演變而來。這一演變的因素無不關乎于：1，節約主板空間大小；2，節約制作時間，可自主貼片機SMD。人類永遠都是在對比的環境中一步一步前進，節約時間的可自主SMD的貼片晶振已然不能全方面的滿足人類的需求了。
