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ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振

頻率：13.5~200MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

訂購熱線：0755-27837162

ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振，ACT艾西迪晶振與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度貼片振蕩器技術的界限。這些突破性產品為石英晶振，TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本石英晶振，艾西迪晶振的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。憑借30多年的頻率控制專業知識，我們很高興能夠應對您的設計挑戰和產品需求。

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	13.5MHz ~ 200.0MHz
Supply voltage	Vcc	2.5V, 3.3V	±5% tolerance
Frequency stability	F_stb	±25.0ppm, ±50.0ppm , ±100.0ppm	Includes intial tolerance, stability over temperature, Load, Vcc
Aging	F_age	±3.0ppm max	For 1?? year
Operating temperature range (°C)	Topr	‐10°C ~ +70°C, ‐40°C ~ +85°C
Storage temperature (°C)	Tstg	‐55°C ~ +150°C
Output waveform		LVPECL, LVDS, HCSL
Output load		Table 1
Output voltage high	Voh	Table 1
Output voltage low	Voh	Table 1
Rise time	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Fall time	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Duty cycle		40%/60%, 45%/55%
Current consumption	Icc	LVPECL : 30.0mA typical ; 50.0mA max
		LVDS : 16 mA typical ; 27mA max
		HCSL : 30.0mA typical ; 50.0mA Max
Start‐up time	T_str	1.0msec max, 5.0msec typical
Tristate		Pad 1
Phase noise		Table 2
Phase jitter (RMS)		0.2ps typical ; 0.5ps max for 156.250MHz,3.3V 12kHz to 20MHz integated
Enable/disable time		Enable : 1msec max ; Disable : 0.1μsec max
Moisture sensitive level	MSL	1
ESD sensitive device		Yes

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環境會導致石英貼片晶振晶體性能受到損害，因此應避免照射。 ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振.
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用貼片石英晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞有源晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。