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艾西迪晶振,90H53有源振蕩器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振

頻率：32.768kHz,10.0kHz-100.0kHz

尺寸：5.0*3.2mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

艾西迪晶振,90H53有源振蕩器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振，全球分銷網絡,作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨立分銷合作伙伴，ACT晶振可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。
我們不僅僅是頻率控制,以工程為主導的技術支持
定制設計/非標準頻率，晶振和微控制器匹配服務
樣品庫存,位于英國的內部技術實驗室
廣泛而成熟的全球分銷網絡,全面的售后支持
庫存管理
通過ISO9001和TS16949認證,靈活性 - 快速周轉時間，低MOQ
廣泛的產品
艾西迪晶振,90H53有源振蕩器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振，無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本石英晶振，我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。

ACT晶振公司除了石英晶體水晶組件,同時量產LC濾波器,SAW,實時時鐘,陶瓷電子和天線等產品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,SMD晶振等都深受各大知名企業的歡迎。

艾西迪晶振,90H53有源振蕩器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	32.768kHz, 10.0kHz ~ 100.0kHz
Supply voltage	Vcc	1.8V, 2.5V, 3.3V	±10% tolerance
Supply voltage vs Frequency sensitivity		±1.0ppm max
Frequency stability	F_stb	±25.0ppm, ±50.0ppm , ±100.0ppm
Aging	F_age	±3.0ppm max for 1?? year	Thereafter ±2.0ppm max/per year
Operating temperature range (°C)	Topr	‐10°C ~ +70°C, ‐40°C ~ +85°C
Storage temperature (°C)	Tstg	‐55°C ~ +125°C
Output waveform		HCMOS
Output load		15pF typical
Output voltage high	Voh	90% Vcc min
Output voltage low	Voh	10% Vcc max
Rise time	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Fall time Tf Table 1	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Duty cycle		45%/55%
Current consumption	Icc	Table 1
Start‐up time	T_str	5.0msec max, 0.8msec typical
Tristate		Pad 1 enable high
Enable/disable time		Enable : 1msec max ; Disable : 0.1μsec max
Moisture sensitive level	MSL	1
ESD sensitive device		Yes

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。艾西迪晶振,90H53有源振蕩器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振.
輻射
  暴露于輻射環境會導致貼片石英晶振性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致貼片晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞有源晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。