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首頁 泰藝晶振

泰藝晶振,貼片晶振,XD晶振,石英晶振

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產(chǎn)品簡介

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

產(chǎn)品詳情

TY-2

泰藝石英晶振公司自公司成立以來,秉持對環(huán)境保護承諾之宣言:『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應(yīng)遵從以下政策:1. 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器自設(shè)計階段至成品完成后之服務(wù)即應(yīng)考察該產(chǎn)品對環(huán)境產(chǎn)生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程;對污染之防治應(yīng)從根源解決問題,以《不產(chǎn)生、不使用》為最高指導原則.2.若無法避免需產(chǎn)生或使用時,應(yīng)管制單位產(chǎn)生量及使用量,做持續(xù)性之追蹤管制、改進并制定預(yù)防方案或是降低污染量,水電等消耗性(能)資源使用,應(yīng)從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達成節(jié)約能源之目標.
近來由于污染排放總量管制受到應(yīng)有重視,各種污染減量與管理機制的議題已陸續(xù)成為主管機關(guān)與企業(yè)間執(zhí)行污染防制的重點,而泰藝進口石英晶振公司本身由于受到環(huán)保機關(guān)污染總量管制,污染物排放量有一定的承諾限值,加上各類相關(guān)環(huán)保議題的要求,亦訂定與規(guī)劃相關(guān)減量目標,全力保護有限的地球資源與環(huán)境.有鑒于環(huán)保意識抬頭,泰藝電子多年來在環(huán)保工作上持續(xù)努力,期望藉由環(huán)境管理、自發(fā)且持續(xù)的改善,達到改善環(huán)境、減少環(huán)境沖擊的實質(zhì)目的.本公司于2002年6月開始推行ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng),持續(xù)改善整體環(huán)境并有助提高經(jīng)營績效,同時強化內(nèi)外銷競爭力與提升公司形象.我們承諾將會持續(xù)維護ISO 14001環(huán)境管理可能污染環(huán)境的因素,善盡社會責任.
JLX-1

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泰藝晶振,貼片晶振,XD晶振,石英晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
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RB-2

泰藝晶振規(guī)格

單位

XD晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C~+70°C

標準溫度

激勵功率

DL

10μW Max.

推薦:10μW~300μW

頻率公差

f_— l

±20×10-6(標準)

+25°C對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±15~±50× 10-6/-40°C~+85°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

9PF,12.5PF

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C,DL = 300μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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RB-3

XD 3215 4115

JLX-4

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晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。泰藝晶振,貼片晶振,XD晶振,石英晶振
7-1:機械振動的影響:當無源晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
7-2:PCB設(shè)計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在SMD石英晶體同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶體諧振器產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。JLX-5

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振蕩開始代替。在基本32.768K進口晶體諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負載能力。泰藝晶振,貼片晶振,XD晶振,石英晶振
適當?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于進口無源石英晶體諧振器的類型,頻帶和設(shè)備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅(qū)動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。

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振蕩補償:除非在二腳貼片石英晶體振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設(shè)計時提供足夠的負極電阻。

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振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在32.768K無源貼片晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。

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