瑞康開發了幾項獨特的世界領先的晶振解決方案，以滿足電訊市場的需求，包括世界首個基于ASIC的OCXO（IC-OCXO），具有更高可靠性，更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶體振蕩器（OCXO）通過超穩定溫度補償晶體振蕩器（TCXO），推動傳統性能極限的界限。瑞康的Pluto™和Pluto +™TCXO產品是許多3層定時網絡的核心，是小型應用的首選TCXO。電信基礎設施設備包括基站，數據中心，微波回程，光纖，小小區和網絡定時應用。 瑞康的電信市場解決方案是在英國，法國，新西蘭和印度的設施和制造。自20世紀90年代初以來，瑞康一直處于全球導航衛星系統（GNSS）技術和行業的前沿。當時瑞康推出了最小的1 ppm穩定振蕩器。
瑞康成立于1967年，多年來一直是先進的晶體振蕩器技術的先鋒。自2006年起，瑞康已經轉型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的進口晶振產品組合，包括電信，定位和空間與國防市場的技術先進產品。瑞康擁有六個制造工廠，包括三個合資工廠和八個研發中心。客戶支持中心位于全球11個辦事處。總部設在新西蘭奧克蘭。瑞康的空間市場頻率控制解決方案必須滿足極端的極端環境挑戰 - 極端的溫度，空間輻射，振動和巨大的G力。盡管如此，它們必須運行良好，因為失敗不是一個選擇。 瑞康在空間和高可靠性市場成立為世界領先企業，是美國最大的生產商，也是歐洲航天局（ESA）對空間級振蕩器的首選供應商。

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。瑞康晶振,貼片晶振,RXT2520AT晶振,進口晶振
每個封裝類型的注意事項：陶瓷包裝晶振與SON產品：在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝無源石英晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

2520石英晶振負載電容：如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。瑞康晶振,貼片晶振,RXT2520AT晶振,進口晶振

此外，2520貼片晶振振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的2.5x2.0mm石英晶體振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過2520石英晶體諧振器輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。