MERCURY晶振,X22無(wú)源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,MERCURY晶振,X22無(wú)源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R晶振,2520mm晶振,SMD晶振,頻率16MHz,負(fù)載20pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性20ppm,高抗沖擊晶振,輕薄小晶振,6G基站晶振,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振.
MERCURY晶振,X22無(wú)源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振特點(diǎn) :
●整個(gè)封裝可以通過(guò)頂部金屬蓋和兩個(gè)底部焊盤接地
●占地面積小，非常適合空間受限的應(yīng)用
●表現(xiàn)出極低的老化性，具有高抗沖擊和振動(dòng)性
MERCURY晶振,X22無(wú)源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | X22 |
| 頻率 | f0 | 16MHz |
| 頻率公差 | △f/f0 | ±20ppm |
| 負(fù)載電容 | CL | 20pf |
| 工作溫度 | TOPR | －40℃～＋85℃ |
| 保存溫度 | TSTR | －50℃～＋105℃ |
| 串聯(lián)阻力 | R1 | 100Ω Max. |
| 驅(qū)動(dòng)級(jí)別 | DL | 100μW Max |
| 老化 | f_aging |
±3ppm/year |
MERCURY晶振,X22無(wú)源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振尺寸圖
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