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首頁 高利奇晶振

Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進口晶振

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產品簡介

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

小巧便捷式石英晶振,1612貼片封裝諧振器,GSX-211晶振

自從我們在1990年成立以來,golledge電子取得了前所未有的成功。經過多年的不斷增長,我們現在是英國最主要的石英晶振頻率控制產品供應商。這種增長是通過保持我們的專注于我們的客戶的要求,并通過努力始終滿足和超越他們實現的。我們的全部產品是在本網站的產品領域指定的,是最新信息的確定來源,包括數據表、產品公告、白皮書等。我們的產品廣泛應用于電子工業,包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫療應用。
憑借我們對互聯網和電子商務的承諾,我們能夠支持我們客戶最復雜和最苛刻的需求使我們與其他供應商分開的是我們人民的經驗和能力。我們的業務團隊是晶振業界最有經驗和最了解的之一,使我們能夠提供我們的客戶友好,專業的建議和一個非常有效的服務。我們的理念始終以產品和服務的質量和一致性為基礎。我們多年來一直努力保持我們的產品在頻率控制市場的發展的最前沿。我們高度重視與我們的制造業伙伴發展的關系,每一個精心挑選,以自己對客戶服務和產品質量標準的承諾。

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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進口晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片無源晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。

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Golledge晶振

單位

GSX-323晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

12~54MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C+80°C

標準溫度

激勵功率

DL

10μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±10,±15,±20× 10-6(標準)

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±10,±15,±20,±30× 10-6/-20°C+70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8,9,12,16pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±1× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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gsx-323

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石英無源晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進口晶振
機械振動的影響:當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管進口SMD晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于SMD石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

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驅動能力:驅動能力說明2520石英貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進口晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量2520mm晶振頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

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振蕩電路:晶體諧振器是無源元件,因此受到2520進口貼片晶振貼片電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。

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此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過無源晶體諧振器電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。

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