鴻星晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶振產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
鴻星石英晶振的切型。采用高速線切割技術:1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數;2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認最優的石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產效率。
鴻星晶振 |
單位 |
ETDA晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-20°C~+70°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1μW Max. |
推薦:1μW~100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6(標準), |
+25°C對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/-10°C~+60°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
12.5PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C — +60°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶體諧振器或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。鴻星晶振,32.768K圓柱晶體,ETDA晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞無源晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明插件晶振所需電功率,其計算公式如下:
驅動能力 (P) = i2?Re
其中i表示經過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加2*6圓柱型音叉晶振振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。
3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致2*6mm石英晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。鴻星晶振,32.768K圓柱晶體,ETDA晶振
頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數設置參考