Cardinal卡迪納爾CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18晶振常見問題

Cardinal Components生產和供應晶體和振蕩器，為您提供所需的優質產品。我們的目標是貼近客戶。我們的目標是以效率、創造力和靈活性來識別和響應客戶的需求。
Cardinal Components是一家以服務為導向、垂直整合的高混頻頻率控制和RF產品解決方案供應商。我們投資了石英晶體技術，為需要頻率控制設備的客戶提供最新的大批量產品。我們成立了合資企業和子公司，以提供最高頻率、最高質量的零件。Cardinal Components致力于通過提高產量、降低成本、提高客戶滿意度以及滿足員工對培訓、安全和士氣的期望來不斷提高質量。

我們的目標是通過以盡可能好的價格和價值及時提供盡可能高質量的產品來響應客戶的需求。

需要5.0V時鐘-使用3.3V CMOS時鐘

本電路可以使用Cardinal CC065L和CC137系列3.3V振蕩器來滿足5.0V時鐘振蕩器的需求。由此產生的信號特性將等于或優于老式5V時鐘振蕩器。

將削波正弦波輸出轉換為CMOS
來自許多TCXO振蕩器和其他振蕩器的限幅正弦波輸出信號很容易轉換為CMOS輸出信號。
這個簡單的電路可以由額定輸出為0.8Vpp削波正弦波的石英振蕩器驅動，其最大負載為10pF并聯10K歐姆。輸出將具有軌到軌電平的CMOS方波，占空比接近50%。
該電路的工作電壓范圍為1.65V至5.5V，最低電源電壓超過70MHz。

確定性抖動
抖動的可預測成分稱為確定性抖動。對于非倍頻石英晶體振蕩器，確定性抖動通常小于0.01皮秒。

精細泄漏測試標準
測試條件：氦爆炸浸泡時間:2小時
爆炸壓力：75磅/平方英寸
拒絕標準：》5.00-8 atm.cc/sec
相位噪聲至抖動轉換
振蕩器抖動性能通常在頻域中作為相位噪聲來測量，因為這種方法提高了精度和分辨率。

沖擊等級和破裂的晶體導致故障
石英晶體和基于石英晶體的振蕩器最常見的故障之一是晶體破裂。
包裝內的晶體懸浮在包裝內的自由空間中，懸浮在干燥氮氣中或真空空間中。強烈的沖擊會導致精密正時元件斷裂。
大多數Pletronics產品的額定重量為1500克，將設備摔在地板上很容易達到這一沖擊水平。
此圖表顯示了將物體掉落在硬木或乙烯基地板表面時達到的重力。水泥地面上的力要大得多。

為什么TCXOs具有削波正弦波輸出？
許多陶瓷LCC封裝的TCXOs僅提供削波正弦波輸出。這樣做的原因有很多，盡管這讓許多想要CMOS輸出電平的電路設計人員感到沮喪。
* CMOS輸出會顯著增加TCXO IC的功耗。IC和封裝中產生的溫度梯度會限制實現最佳TCXO補償的能力。
*各種可能的CMOS負載會改變補償設計，因為內部熱梯度會導致TCXO晶振不符合規格。
*當輸出電平變化時，CMOS輸出會導致電源和接地瞬變。這種噪聲會對TCXO的相位噪聲性能產生不利影響。
* CMOS輸出會產生更大的EMI/RFI信號，可能導致最終系統難以滿足美國FCC和其他國家/地區的輻射能量限制。限幅正弦波幅度低且大多為正弦波，導致信號電平低且諧波少。
*許多使用這些TCXOs的應用具有ASIC輸入，接受限幅正弦波并在內部轉換為CMOS邏輯電平。
請參閱我們關于將削波正弦波電平轉換為CMOS的常見問題解答。
為什么晶體有較低的頻率限制？
晶體的厚度決定了頻率。對于0.001英寸（0.0254毫米）厚的AT切割晶體，大約是63MHz基模諧振器。如果厚度加倍，則共振頻率將為0.5~63MHz或31.5MHz
8兆赫的晶體厚度為0.0078英寸（0.200毫米）。貼片晶振4MHz晶體的厚度為0.0157英寸（0.400毫米）。
在特定尺寸的封裝中，會遇到限制最低頻率的兩種情況:
1）簡單條件下，較新的薄型陶瓷LCC封裝不接受較厚的晶體。根據封裝不同，頻率下限范圍為8MHz至12MHz及以下。
2）請記住石英晶體是一種振動機械設備。對于最好的設計，那些具有較低ESR（CI）和無擾動（導致頻率跳變的不希望的振動模式）的設計，振動區域應位于晶體的中心區域。
當晶體頻率較低且晶體較厚時，振動區域與邊緣的機械耦合更強。在這種情況下，擾動（不希望的共振）變得難以控制甚至幾乎不可能控制。解決方案是將晶體切成斜面或輪廓（使晶體看起來更像放大鏡的凹面形狀）。邊緣的變薄將振動區域限制在晶體中心，并允許控制擾動。
不幸的是，限制振動區域會顯著增加ESR。例如在12MHz時：
CX5 7x5mm晶體ESR最大值為50歐姆
CX532 5x3.2毫米晶體ESR最大值為80歐姆

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